報告摘要：

1.1 功率半導體簡(jiǎn)介

半導體分立器件是電力電子產(chǎn)品的基礎之一，也是構成電力電子變化裝置的核心器件之一，主要用于電力電子設備 的整流、穩壓、開(kāi)關(guān)、混頻等，具有應用范圍廣、用量大等特點(diǎn)，在消費電子、汽車(chē)電子、電子儀器儀表、工業(yè)及 自動(dòng)控制、計算機及周邊設備、網(wǎng)絡(luò )通訊等眾多國民經(jīng)濟領(lǐng)域均有廣泛的應用。

功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉換等。

功率半導體的應用領(lǐng)域已從工業(yè)控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、 智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場(chǎng)，市場(chǎng)規模呈現穩健增長(cháng)態(tài)勢。

1.2 功率半導體發(fā)展趨勢

材料:新型半導體材料，如寬帶材料SIC、GAN等;

芯片技術(shù):提升可靠工作溫度、電流密度(減少面積);更精細結構;新型結構;芯片集成性能(柵 極電阻、溫度測量、單片系統集成等);組合旗艦(RC-IGBT);

AVT(組合裝配和連線(xiàn)技術(shù)):提升抗溫和負載變化可靠性;改善散熱效果;優(yōu)化布線(xiàn);

集成化程度:提升功率模塊集成規模來(lái)降低系統成本;提高控制、監測和保護功能的集成;提高整個(gè)系統的集成。

1.2 功率半導體發(fā)展趨勢:新材料

SIC及GaN等寬帶系材料是新的替代材料的重點(diǎn);具有更低的控制和開(kāi)關(guān)損耗、更高阻斷電壓、更高功率密度、更高可靠工作溫度、更短響應時(shí)間和更高開(kāi)關(guān)頻率;

SIC推廣關(guān)鍵因素:生產(chǎn)成本、單鏡片質(zhì)量和穩定性、生產(chǎn)所要求的最佳硅片尺寸;4’SIC鏡片存在很高質(zhì)量缺陷，價(jià)格是硅片數倍;目前SIC在肖基二極管中廣泛應用;

晶圓價(jià)格的持續下降將會(huì )是SIC成本下降的主要推動(dòng)力;

Yole預計SIC功率器件市場(chǎng)規模將由2018年的4.24億美元增長(cháng)至2024年的20.20億美元，年復合增長(cháng)率30%。

2.1 細分賽道 

從2019年全球功率半導體單個(gè)產(chǎn)品市場(chǎng)規模占比數據來(lái)看，功率IC與功率器件的總體市場(chǎng)規模占比基本持平，分別占比54%和46%，功率IC市場(chǎng)規模稍高于功率器件。

在功率器件組別中，MOSFET占據主導地位，市場(chǎng)規模占比38.6%，IGBT市場(chǎng)規模占比30.3%，其中IGBT模塊市場(chǎng)份額最高，達到15.8%。

2.2 下游應用

根據Yole數據，以下游來(lái)看，2019年，汽車(chē)(不含EV/HEV)、無(wú)線(xiàn)通信、計算機、工業(yè)EV/HEV、電動(dòng)機占比分別為21%、18%、17%、16%、8%和20%;

至2025年，EV/HEV是功率器件增長(cháng)最快的領(lǐng)域，將由6億美元增長(cháng)至18億美元。

汽車(chē)(不含EV/HEV)、工業(yè)、電動(dòng)機也都會(huì )有一定增長(cháng)，而無(wú)線(xiàn)通信、計算機市場(chǎng)可能出現下滑。

2.3 全球市場(chǎng)空間——總體市場(chǎng)規模逐步上升 

從2014年至2019年全球功率半導體市場(chǎng)規模增速數據可以看出，全球功率半導體市場(chǎng)規模呈現穩步上升的趨勢，全球市場(chǎng)空間由2014年的345億美元增長(cháng)至2019年的454億美元，年復合增長(cháng)率達到了5.6%。

2.3 全球市場(chǎng)空間——細分市場(chǎng)IGBT和MOSFET 

全球IGBT市場(chǎng)空間:IGBT市場(chǎng)規模繼續上升，2018年市場(chǎng)規模突破60億美元，2019年進(jìn)一步提升至63.4億美元;

全球MOSFET市場(chǎng)空間:MOSFET市場(chǎng)在2017年之后逐年上漲，2018年達到75.8億美元，2019年進(jìn)一步上升至81億美元。 2014-2019年，年復合增速約8.6%。

2.4 國內市場(chǎng)空間——增速快于全球市場(chǎng)

從2014年至2018年，國內功率半導體市場(chǎng)規模逐步上升，在2018年市場(chǎng)規模達到138億美元。

中國市場(chǎng)增速整體上超過(guò)全球市場(chǎng)規模增速， 2017、2018年分別實(shí)現12.5%和9.5%增長(cháng)。

3.1 全球競爭格局——英飛凌、安森美及意法半導體競爭優(yōu)勢明顯　

全球功率器件:從2019年全球功率器件市場(chǎng)排名得到，英飛凌占據絕對主導地位，市場(chǎng)份額接近20% ，安森美緊隨其后， 占據8.4%的市場(chǎng)份額。

全球MOSFET:英飛凌同樣占據主導地位，市場(chǎng)份額接近25%，安森美和意法半導體各占12.8%和9.5%。

全球功率IC:在功率IC的全球市場(chǎng)份額中，德州儀器排名第一，占據16%的市場(chǎng)份額，英飛凌和ADI公司排名第二和第三， 分別占據7.7%和7.2%的市場(chǎng)份額。

英飛凌在全球功率半導體市場(chǎng)占據較高的市場(chǎng)份額，其全球功率器件和MOSFET市場(chǎng)份額都排名第一，安森美和意法半 導體公司在功率器件方面也有較大的競爭優(yōu)勢。在功率IC市場(chǎng)，德州儀器具有較大的競爭優(yōu)勢，ADI和高通也占有一定比 例的份額。

報告節選：

來(lái)源：未來(lái)智庫